Új MI-chipet mutattak be: mérföldkőhöz érkezett Kína félvezetőipara

Teljesen új mesterséges intelligencia-chippel állt elő Kína. A keleti ország saját fejlesztésű technológiával törné meg a csúcslapkák piacát.

Újabb mérföldkőhöz érkezett Kína félvezetőipara: Sanghajban bemutatták az ország első, úgynevezett 3D-s, memóriaközeli számítástechnikára épülő mesterségesintelligencia-chipjét.

A DF1000 névre keresztelt fejlesztést a Dongfang Suanxin startup készítette. A szakemberek szerint fontos lépést jelenthet abban, hogy Kína csökkentse függőségét a legfejlettebb külföldi chipgyártási technológiáktól – tudatta a chinadaily.com.

A fejlesztés egy olyan időszakban érkezik, amikor a mesterséges intelligenciához szükséges számítási kapacitás egyre inkább a nemzetközi technológiai verseny egyik kulcstényezőjévé válik.

Saját úton fejlesztené az MI-chipeket

A Dongfang Suanxin szerint a DF1000 nem csupán egy új processzor, hanem egy teljesen új megközelítést képvisel. A chip úgynevezett near-memory computing, vagyis memóriaközeli számítási technológiát alkalmaz, melynek célja, hogy csökkentse az adatmozgatásból származó késleltetést és energiafogyasztást.

A vállalat szerint ez lehetővé teszi a mesterséges intelligencia alkalmazások gyorsabb és hatékonyabb futtatását.

Wei Shaojun, a Dongfang Suanxin elnök-vezérigazgatója a bemutatón hangsúlyozta: „A chip megjelenése országunk integrált ipari értékláncának szilárd alapjaira épült.” 

Olvasd el: A GMI jövője a háttérben futó chipeken múlhat

Új MI-chipet mutattak be: mérföldkőhöz érkezett Kína félvezetőipara

A szakember szerint a DF1000 Kína első olyan szoftveresen definiálható, háromdimenziós MI-chipje, amely memóriaközeli számítási technológiát használ.

„Ez fontos lépést jelent afelé, hogy leküzdjük a nagy teljesítményű MI-chipek egyik legnagyobb korlátját, vagyis a legfejlettebb félvezető-gyártási eljárásoktól való függőséget” – jelezte Wei Shaojun.

Több mint 20 év kutatása áll mögötte

Wei Shaojun elmondta, hogy a chip alapjául szolgáló technológia fejlesztése több mint két évtizede kezdődött.

A vállalat célja kezdettől fogva az volt, hogy saját technológiákra építve önálló és stabil félvezetőipari ökoszisztémát hozzon létre, amely nemcsak a hardvert, hanem a teljes szoftverkörnyezetet is magában foglalja.

A Dongfang Suanxint ugyan csak 2024-ben alapították, de a cég kizárólag integrált áramkörök fejlesztésére és tervezésére koncentrál.

Lendületben Sanghaj félvezetőipara is

A fejlesztés jelentőségét Li Hui, Sanghaj Pudong városrészének helyettes vezetője is kiemelte. Szerinte az új chip jól mutatja, hogy a térség az elmúlt években komoly technológiai ökoszisztémát épített ki.

„A félvezetőipar technológiai áttörései új lendületet adnak Pudong háromdimenziós integrált áramkörökre épülő ipari klaszterének fejlődéséhez.”

Li elmondta, hogy a városrész integrált áramkörökkel foglalkozó ipara 2025-ben mintegy 23 százalékkal bővült, az iparág teljes termelési értéke pedig meghaladta a 360 milliárd jüant.

Ez Kína teljes félvezetőiparának körülbelül egyötödét, Sanghaj teljes chipgyártásának pedig közel háromnegyedét jelenti.

Nem állnak meg az első generációnál

A vállalat vezetése szerint a DF1000 csupán az első lépcsőfok. Wei Shaojun ismertette a cég hosszú távú fejlesztési stratégiáját is.

„Egyszerre tömeggyártjuk az aktuális generációt, fejlesztjük a következőt, és kutatjuk a jövő technológiáit” – mondta. Hozzátette, hogy továbbra is a technológiai innovációra, a nyitott fejlesztői ökoszisztémára és a hosszú távú beruházásokra építenek.

A vezérigazgató szerint a cél egy olyan biztonságos és önálló számítási infrastruktúra létrehozása, amelyben a kínai vállalatok saját fejlesztésű chipekre támaszkodhatnak.

„Szeretnénk az iparág minden szereplőjével együttműködni egy önállóan működő, biztonságos és hatékony számítási ökoszisztéma felépítésében” – jelezte Wei Shaojun.

A következő chip már idén elkészülhet

A vezérigazgató beszélt arról is, hogy a következő generációs MI-chip fejlesztése már folyamatban van.

A tervek szerint az új lapka még a 2026-os év végéig eljut a gyártási előkészítés szakaszába, teljesítménye pedig már felveheti a versenyt a vezető nemzetközi gyártók hasonló megoldásaival.

„A jelenlegi chipjeink elsősorban a mesterséges intelligencia modellek tanítására készültek, a következő generáció teljesítménye pedig várhatóan eléri a világ vezető fejlesztőinek szintjét” – mondta Wei Shaojun.

A mesterséges intelligencia újabb frontján zajlik a verseny

Az MI fejlődésével egyre nagyobb szükség van olyan chipekre, amelyek képesek kiszolgálni a hatalmas számítási igényeket. Emiatt a félvezetőipar mára stratégiai jelentőségű területté vált, ahol a világ vezető gazdaságai egyre nagyobb hangsúlyt fektetnek a saját fejlesztésekre.

A DF1000 bemutatása jól mutatja, hogy Kína nemcsak a mesterséges intelligencia szoftveres fejlesztésében, hanem az azt működtető hardverek területén is igyekszik meghatározó szereplővé válni.

A következő években várhatóan tovább erősödik a verseny a mesterséges intelligencia-chipek piacán, ahol a teljesítmény mellett egyre fontosabb szempont lesz az energiahatékonyság és a technológiai önállóság is – tudatta a chinadaily.com.

Olvasd el ezt is: Az Anthropic saját chipen dolgozhat és a Samsung lehet a nagy nyertes

B.A.

MI - KKV

Biztonsági aggályok miatt lelassította egyik készülő modellje fejlesztésének bizonyos részeit az OpenAI vállalat, mivel annak képességei már elérték a kritikus szintet. A …

Egyre nagyobb teret nyernek a kínai mesterséges intelligencia-modellek a nemzetközi piacon, ráadásul az áruk is mellettük szól. Itt az újabb jele annak, …

Egyre többen fordulnak mesterséges intelligenciával működő chatbotokhoz társaságot, érzelmi támogatást vagy baráti kapcsolatot keresve. Egy friss kutatás azonban arra figyelmeztet: az MI-társak …

A Spotify fizetős generatív remix- és feldolgozáskészítő szolgáltatáson dolgozik, miközben licenc megállapodásokkal próbálja elérni, hogy az alkotók is részesedjenek az új tartalmak …

Ausztrália is csatlakozott az Egyesült Államok által kezdeményezett nemzetközi 6G együttműködéshez, amely biztonságos ellátási láncokat, közös szabványokat és mesterséges intelligenciával támogatott interoperábilis …